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苹果明年产品设备将采用与台积电联合开发的A11芯片

时间:2016-08-13来源:未知人气:

据相关媒体报道称,苹果明年推出的新产品中将会用到与台积电公司共同开发基于10纳米工艺的“A11”处理器芯片。据悉,苹果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的芯片来自于台积电和三星公司。

  台湾《电子时报》周二在一篇报道中重申,苹果正联合芯片制造商台积电公司,共同开发基于10纳米工艺的“A11”处理器芯片,预计A11芯片将被用于苹果明年推出的新产品中。

疑似苹果明年产品设备将采用与台积电联合开发的A11芯片

  知情人士称,未来的A11芯片将采用台积电的整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技术。但该消息源未透露关于A11芯片的其他任何技术规范,或者透露该芯片将被用于苹果哪种产品之上。

  早在今年5月,《电子时报》网站曾爆料:A11处理器芯片将被苹果用于明年的iPhone上。当时的报道还称,A11芯片最早将在明年第二季度实现小规模投产,而台积电可能将获得所有A11处理器芯片订单中的三分之二,其余订单归三星公司。据悉,苹果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的14纳米及16纳米工艺芯片,均来自上述两家芯片厂商。

  业界传闻称,苹果明年将对iPhone重新设计,预计将有重大改进,比如新iPhone可能采用先进的OLED或AMOLED显示屏,甚至可能在屏幕上集成Touch ID和相机功能。

  相比之下,苹果即将在下月推出的“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”在设计上似乎与之前产品没有多大变化。传闻称,“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”将配备更快的“A10”处理器、性能更优的摄像头,而且存储空间得到升级。预计iPhone 7 Plus将采用双摄像头,配置智能连接器。

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